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脈沖電鍍有3個關鍵可調沉積參數，頻率f、占空比R和平均電流密度Jm。脈沖電鍍即是通過調節波形與這些沉積參數來改變沉積過程，從而提高鍍層質量。為尋找電鍍錒系元素的最佳脈沖沉積條件，需研究脈沖電鍍中以上3個關鍵可調參數之對脈沖電沉積產生的影響。?
在1次脈沖沉積過程中，脈沖頻率f、占空比R和電流密度均為預先設定，它們在沉積過程中同時起作用，這就需尋找3個可變參數的最佳搭配條件，從而提高沉積效率和沉積層質量。?
為研究這些可變參數的影響，引入了正交實驗法。首先，通過正交實驗法確定各參數的影響權重，并初步確定優化參數，然后只變化其中的某一參數，逐一進行各參數的影響研究。?
本工作選擇頻率f、占空比R、電流密度Jm作為正交法中的影響因素，另外，又加入了沉積介質這一影響因素，共考察4個因素，每個因素選取3個水平。f、Jm與沉積介質三者的極差基本相同，而R的極差為2.8。由此可見，對沉積率影響較大的是f、Jm與沉積介質，R影響很小。R在10%～30%范圍內變化，水平均值變化不大；Jm為較高電流強度20mA時，沉積率最高，這與我們早期實驗中得出的經驗值相一致。超過此電流值，鍍層質量惡化；低于此電流值，沉積率降低。沉積介質異丙醇略優于DMF，但實驗中發現，DMF鍍層的牢固性優于異丙醇。最后，初步篩選出優化后的沉積條件為：f=800Hz，R=20%或30%，Jm=20mA，沉積介質選用DMF。??
